一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關注(zhu)我司的產品，半導(dao)體制(zhi)冷(leng)(leng)技術(shu)的應(ying)(ying)用(yong)范圍還是(shi)(shi)比較窄，主要應(ying)(ying)用(yong)于小功率制(zhi)冷(leng)(leng)。以下是(shi)(shi)我司總(zong)結(jie)的一些(xie)制(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)組件(jian)的一些(xie)特點，以期幫(bang)助用(yong)戶在進(jin)行創新應(ying)(ying)用(yong)設計時可以快速判斷是(shi)(shi)否能夠通過半導(dao)體制(zhi)冷(leng)(leng)技術(shu)來解決需求。

以下(xia)觀點，僅代表我司的觀點，并不(bu)保證(zheng)完全(quan)正確，可慎(shen)重使用。

制冷片/制冷組件(jian)本質上(shang)還是一個(ge)電器件(jian)，整(zheng)體而言還是一個(ge)發熱的(de)器件(jian)。

制冷(leng)(leng)片的制冷(leng)(leng)功能可表達為(wei)：制冷(leng)(leng)片在通電時，會把冷(leng)(leng)面(mian)(mian)的熱(re)(re)量轉(zhuan)移到熱(re)(re)面(mian)(mian)，這時候就會形成冷(leng)(leng)面(mian)(mian)和(he)熱(re)(re)面(mian)(mian)，其數(shu)學表達式(shi)為(wei)：

冷(leng)(leng)(leng)面制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)量=電功率*制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效率；(制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效率是(shi)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片/制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)組件(jian)的核心性能指(zhi)標，也是(shi)技術水平的集(ji)中(zhong)體現。）

熱面發熱量=冷(leng)面制冷(leng)量+電(dian)功率；在實際應用(yong)時(shi)，制冷(leng)效(xiao)率在30%到100%之間(jian)，應用(yong)時(shi)冷(leng)熱端的溫(wen)差(cha)(指熱端溫(wen)度-冷(leng)端溫(wen)度）越(yue)大，那么制冷(leng)效(xiao)率就越(yue)低(di)。

制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片集(ji)中應(ying)用于小功率的制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)應(ying)用，我(wo)們的制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)組件(通常應(ying)用了多片制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片)，制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)功率（指0℃溫差時）都在(zai)400W以下。

制冷片(pian)制冷成(cheng)本沒有規(gui)模效應，即400W制冷量(liang)的(de)產(chan)品(pin)的(de)成(cheng)本通常(chang)比(bi)200W制冷量(liang)的(de)產(chan)品(pin)的(de)成(cheng)本高2倍以(yi)上(shang)。

制(zhi)冷(leng)片(pian)主要功能是(shi)用來制(zhi)冷(leng)，散熱為其(qi)輔助功能。

制冷片在工作時，因為其(qi)整(zheng)體還是一個熱器(qi)件，所以(yi)(yi)還是需要散(san)(san)熱裝(zhuang)置，比如散(san)(san)熱器(qi)和風扇，所以(yi)(yi)對(dui)于沒(mei)有空間散(san)(san)熱的應用來說，用制冷片通常不能幫助解決散(san)(san)熱問題(ti)。

制冷(leng)片在實(shi)際使用(yong)時，由冷(leng)端(duan)、制冷(leng)片和(he)熱(re)端(duan)構成一(yi)個系(xi)統，我們稱為(wei)制冷(leng)組件。冷(leng)端(duan)可(ke)能是空(kong)氣、液體(ti)或固體(ti)（一(yi)般為(wei)金屬），熱(re)端(duan)也是一(yi)樣(yang)。